创新“芯”动力，驱动未来智控 | 泰为电子荣获第六届 “芯火” 殿堂・精 “芯” 榜明日之“芯”奖

          2025 年 10 月 15 日，第六届 “芯火” 殿堂・精 “芯” 榜创新创业大赛颁奖盛典在 2025 年湾芯展现场隆重举办。泰为电子凭借 “新一代工业级智能DSP处理器芯片” 项目，从众多优秀参赛企业中脱颖而出，荣获大赛明日之“芯”奖。这一荣誉标志着公司在高性能数模混合芯片领域的技术实力和创新能力获得了行业权威专家的一致认可！

01 赛事权威：硬科技创新的竞技舞台

      “芯火”殿堂・精“芯”榜创新创业大赛作为半导体与集成电路领域的重要赛事，一直以 “破解硬科技项目落地难题、搭建产业资源枢纽” 为核心定位。大赛吸引了全国范围内众多半导体与集成电路领域的优质项目参与角逐。本届决赛采用 “路演+答辩” 形式，由深圳理工大学、深圳技术大学专家、深圳市半导体行业协会行业专家，以及方广资本、华登国际、深重投集团、高新投等投资机构代表组成评审团，从技术创新性、产业化潜力等多个维度开展综合评审，确保评选结果的公正性与专业性。

02 获奖项目：新一代工业级智能DSP处理器芯片

     泰为电子获奖的“新一代工业级智能DSP处理器芯片”是一款高性能数模混合微控制器芯片，具有多项突出特点。该芯片主频高达200MHz，并集成了独创的可重构并行处理器引擎，展现出卓越的运算能力。芯片核心技术创新性强，除CPU核以外所有数字、模拟IP全部自研，关键IP如ADC、HRPWM等性能对标国外领先芯片规格。产品基于高温车规工艺打造，集成了硬件加速单元、众多模拟外设和高精度定时器，满足严苛的工业与车规应用环境要求。

03 技术突破：实现国产替代的关键力量

       这款芯片不仅是技术实力的体现，更是国产芯片替代进程中的重要成果。它是目前唯一实现国产替代的通信基站电源主控芯片，打破了国外技术垄断，为我国通信基础设施自主可控提供了有力支撑。产品适用领域广泛，除通信基站电源控制外，还能应用于电能转换、电机控制、车规应用以及通用控制等多个领域，展现出广阔的市场前景。

04 平台赋能：从获奖到产业化的全方位支持

       作为国家级集成电路创新创业平台，深圳芯火平台将为获奖项目提供全周期支撑。获奖项目将纳入芯火生态重点培育计划，获得公共EDA平台、共性技术及IP、流片验证、快速封装等技术服务支持，协助优化技术方案。

平台还将联动产业链上下游企业及投资机构，组织专项对接会，推动项目商业化落地。政策支持也是培育计划的重要组成部分，包括协助获奖项目申报各级科技专项、产业扶持政策，提供人才实训与政策解读服务。

         以“芯”驱动，智控未来。此次获奖是珠海泰为电子创新征程上的一个重要里程碑，展现了公司在国产芯片领域的技术实力与创新活力。随着获奖项目被纳入芯火生态重点培育计划，公司将继续依托国家级平台资源，深化技术研发，加速产品落地，为我国集成电路产业高质量发展注入更多“泰为力量”。