• 文档说明:本参考手册涵盖了基于ARM® Cortex_M3内核的单片机 TAE32F5300 产品线,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息。

          文档说明:本参考手册涵盖了基于ARM® Cortex_M3内核的单片机 TAE32F5300 产品线,它为用户使用以上单片机提供了完整的规格信息。

        • 文档说明:涵盖了芯片设计缺陷,包含使用过程中应该规避的问题和方法,后续部分问题会得到解决。

        • 文件说明:该PPT将TAE32F5300芯片的PWM支持模式和不同配置的现象直观的进行说明,帮助入门人员更好理解HRPWM。

          文件说明:该PPT将TAE32F5300芯片的ADC的不同模式进行特征提取和比较,帮助开发人员快速掌握该ADC模块的应用。

      • 版本号

        更新日期

        文件

        更新说明

          • ---< Release V1.4.4 - 2022/4/14 >---


            1. Add calibration value load function and modify SYSCTRL PMU config.


            2. Fix HRPWM update source config bug, some annotation and function name.


            3. Fix UART dma interface config bug.


            4. Fix I2C examples scatter file FLASH ROM Size config bug.


            5. Fix all Eclipse LD file copy/zero table size bug.

            文件说明:

            TAE32F5300的库函数

          • ---< Release V1.4.3 - 2022/1/25 >---
             

            1. Modify ADC calibration process according to Chip has Done CP or not.
             

            2. Fix HRPWM Slave4 Interrupt Enable bug according to new Chip Version.

            文件说明:

            TAE32F5300的库函数

          • ---< Release V1.4.2 - 2021/12/28 >---

            1. Fix FPLL1 coefficient calculate bug while using RC8M real value.

             

            2. Fix UART/I2C module driver FIFO register operation bug while TX/RX synchronously.

             

            3. Update Tai-Action XLink Firmware Programmer to V1.1.0 to support mass production program board.

             

             

            文件说明:

            TAE32F5300的库函数

          • 文件说明:

            TAE32F5300的库函数

            ---< Release V1.3.0 - 2021/8/20 >---
            1. Add Tai-Action XLink Firmware Programmer.
            2. Add ModBus Protocol driver and application example.

             

            增加批量烧录工具和ModBus协议

          • ---< Release V1.2.0 - 2021/6/11 >---
            1. All project config add Documentation group include readme.md file instead of Drivers/BSP group.
            2. ADC add calibration coefficient varies with the change of oversampling function.
            3. Fix some example projects SRAM target compile error according to scatter file config.
            4. Add TAE32F53xx CMSIS Pack include DEP/SVD/BSP/SDK/Flash Programming Algorithms component.
            5. Add TAE32F53xx CMSIS Pack User Guide document.

            文件说明:

            TAE32F5300的库函数

          •  

            ---< Release V1.1.0 - 2021/5/28 >---
            1. Fix ADC calibration function for chip which hasn't been calibrated.
            2. Fix Flash size config bug.
            3. Fix HRPWN ADCTrigger4 config bug.
            4. UART module add 9bit address match config and 9bit&485 mode example.
            5. Match all module Register definition according to newest Datasheet.
            6. Add IIR_Tool V1.0.0.

            文件说明:

            TAE32F5300的库函数

        • 文件说明:

          TAE32F5300 开发板原理图

      TAE32F5300
    • TAE32F5600
        • 文档说明:本参考手册涵盖了基于ARM® Cortex_M3内核的单片机 TAE32F5600 产品线,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息。

      • 版本号

        更新日期

        文件

        更新说明

        • ---< Release V1.0.0 - 2022/4/24 >---


          1. Initial release version.

          文件说明:

          TAE32F5600的库函数

        • 文件说明:

          TAE32F5600 开发板原理图

        • 版本号

          更新日期

          文件

          • 文件说明:

            TMFx20x通用软件开发套件

          • 文件说明:

            TXFx20x开发板原理图

        • 版本号

          更新日期

          文件

          • 文件说明:

            TMFx20x通用软件开发套件

          • 文件说明:

            TXFx20x开发板原理图

        • 版本号

          更新日期

          文件

          • 文件说明:

            TMFx20x通用软件开发套件

          • 文件说明:

            TXFx20x开发板原理图

        • 文档说明:介绍推广PPT,对芯片资源和公司情况做了大概的的介绍

      TMF100x